DBC氮化鋁

層數(shù)：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號：12457

DBC電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
外層銅厚：350UM
工藝特點：DBC工藝
阻焊：綠油白字
尺寸：18.9*14mm
編號：12301

AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

氧化鋁陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導熱系數(shù)：30W
工藝特點：陶瓷基

DBC陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

amb氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝