dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：DPC陶瓷基

汽車AMB氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.32+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：85W
外層銅厚：雙面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

醫(yī)療檢測儀陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點：陶瓷基

電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點：通孔、陶瓷基

amb覆銅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：200W
外層銅厚：正面300um；反面200um
金 厚：>=3'
工藝特點：dbc工藝