多層陶瓷基板

層數(shù)：10層
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm
表面處理： osp
絕緣層導熱系數(shù)：200W
工藝特點：通孔、陶瓷基

汽車AMB氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.32+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：85W
外層銅厚：雙面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

鉑金陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍鉑金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：15um
鉑金金厚：>=1um
工藝特點：鉑金工藝

電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點：通孔、陶瓷基

激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點：DPC陶瓷基

沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金 厚：>=2u"
工藝特點：DBC工藝