電路板生產(chǎn)處理后，還須需要SMT貼片才可以最終用于應(yīng)用產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)。在電路板加工過(guò)程中，焊錫印刷環(huán)節(jié)十分重要，錫漿是否印刷合適，將直接影響SMT貼片的質(zhì)量，一次貼片的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)也非常重要，小編今天整理SET貼片應(yīng)該注意的事項(xiàng)：

SMT貼片加工錫漿印刷規(guī)格- Chip料錫漿印刷規(guī)格示范：

     一、SMT貼片加工錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)：

     1、錫漿無(wú)偏移。

     2、錫漿量、厚度符合要求。

     3、錫漿成型佳，無(wú)崩塌斷裂。

     4、錫漿覆蓋焊盤(pán)90%以上。

     圖形A001 Chip料錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

      二、SMT貼片加工錫漿印刷允收：

     1、鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔，但錫漿仍有85%覆蓋焊盤(pán)。

     2、錫漿量均勻。

     3、錫漿厚度在要求規(guī)格內(nèi)。

     圖形A002 Chip料錫漿印刷允收

     三、SMT貼片加工錫漿印刷拒收：

    1、錫漿量不足。

    2、兩點(diǎn)錫漿量不均。

    3、錫漿印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)。

圖形A003 Chip料錫漿印刷拒收

       產(chǎn)品和質(zhì)量是企業(yè)發(fā)展的基石，金瑞欣是專業(yè)的SMT貼片廠家，工藝細(xì)節(jié)嚴(yán)謹(jǐn)，更多產(chǎn)品的需可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。